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加码高端光刻胶研发 上海新阳这份定增预案“很高光”

发布日期:2020-08-15 浏览次数:

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如何借助资本市场力量实现关键材料的自主创新?上海信阳抛出了一个增加资金的计划。公司计划筹集15亿元用于高端光刻胶的研发,力争打破国外垄断,填补国内空白。

8月14日晚,上海新阳宣布,公司计划募集不超过15亿元用于集成电路制造高端光刻胶研发产业化项目、集成电路关键工艺材料项目及公司营运资金补充。

据披露,上海新阳的具体目标不超过35家,在股票发行的股份不超过8719万股,发行价格不低于定价基准日之前股票20家交易公司平均价格的80%。募集资金到位前,公司可以先用自筹资金或其他资金投资募集资金,待募集资金到位后进行置换。

集成电路制造用高端光刻胶的R&D和产业化项目占了募集资金的大部分。根据公告,该项目计划筹资7.32亿元,主要用于集成电路制造中ArF干法工艺用光刻胶和KrF厚膜光刻胶产品的研发,力争在2023年前实现上述产品的产业化,打破国外垄断,填补国内空白,达到国际先进技术水平。

根据公司的计划,KrF厚膜光刻胶将于2021年少量出售,2022年在现量生产。ArF(干)光致抗蚀剂项目将在2022年少量出售,大规模生产将在2023年开始。据估计,当年所有产品的总销售收入将达到近2亿元。根据公司计算,项目预计内部收益率(所得税后)为26.14%,投资回收期(所得税后)为7.47年。

公告显示,早在2016年,上海信阳就开始筹备光刻胶项目的研发。目前,公司已经为该项目专门配备了一支由众多海外顶尖专家和国内优秀R&D人才组成的团队,一些核心技术已经取得突破。ArF干法光刻胶和KrF厚膜光刻胶已形成实验室成果,样品的关键参数已达到竞争产品水平。目前,实验室R&D阶段已经完成,正在进行中试和后续验证。

上海新阳表示,项目成功后,公司将掌握具有完全知识产权的ArF干法光刻胶和KrF厚膜光刻胶的大规模生产技术,包括光刻胶主要原料的提纯工艺、产品配方、生产工艺和应用技术,可实现两种光刻胶产品及配套试剂的批量生产供应,有望获得20多项发明专利。

此外,集成电路关键工艺材料项目计划融资3.48亿元,主要用于提高公司半导体相关超纯化工材料产品的生产能力。上海新阳表示,通过该项目的实施,公司的芯片铜互连超高纯硫酸铜电镀液系列、芯片蚀刻超高纯清洗液系列等产品的年总生产能力已达到1.7万吨。该项目建设期为两年。全面投产后,预计年平均收入将达到5.5亿元,总利润为9970.02万元,项目内部收益率(所得税后)为14.70%,投资回收期(所得税后)为8.03年。