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消息称台积电获得Intel 6nm芯片订单:为自家独显量产准备?

发布日期:2020-07-27 浏览次数:

据报道,TSMC已经获得了英特尔6纳米芯片的订单:准备独立批量生产?

K图 TSM_0

据最新消息显示,Intel已经与台积电达成协议,预订了台积电明年18万片6nm芯片。

新闻中还提到,AMD已经将7纳米和7纳米芯片的订单增加到20万个,由于英特尔和AMD的订单,TSMC的先进处理能力将在2021年上半年保持满负荷。

事实上,此前有报道称,英特尔将在2021年大规模使用TSMC的6纳米工艺,而英特尔将在2022年进一步使用TSMC的3纳米工艺进行OEM。

假如Intel真的打算扩大外包,除了已经部分外包的芯片组之外,首当其冲的就是GPU,因为GPU相对CPU制造来说更简单一些,而且台积电在GPU制造上很有经验。

根据之前的新闻,英特尔的Xe架构独立DG1是由自己的10纳米工艺制造的。它于今年年底推出,拥有96个欧盟执行单元,共有768个内核,基本频率为1千兆赫,加速频率为1.5千兆赫,一个1MB L2缓存和一个3GB视频存储器,以及25 W的TDP.

据估计,DG1的性能与GTX950相当,但比GTX 1050差15%左右。它的整体定位不高,适合高能效领域,尤其是笔记本图形处理器之后。DG1,只有DG2,它是一个高性能的中央处理器。此前有人透露,DG2将使用TSMC的7纳米工艺,但现在它应该是一个7纳米修改6纳米工艺。

最新的动态暗示,Intel首款独显将在8月14日发布,大家期待吗?

(文章来源:快速技术)

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