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国务院:大力培育集成电路企业 浅析中国集成电路产业链投资图谱及前景

发布日期:2020-09-16 浏览次数:

近日,国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称《若干政策》)。根据《若干政策》,为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量,制定并颁布财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等8项政策措施。进一步创新体制机制,鼓励集成电路产业和软件产业发展,大力培育集成电路和软件领域的企业。加强集成电路和软件专业建设,加快集成电路一级学科建设,支持产学研一体化。严格执行知识产权保护制度,加大对集成电路和软件知识产权侵权的处罚力度。促进产业集聚发展,规范产业市场秩序,积极开展国际合作。

《若干政策》强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业转型的关键力量。随着这项政策的出台,集成电路行业正享受着沉重的利益。集成电路(Integrated circuit)是指一种具有复杂电路功能的微型电子器件或元件,它利用一定的工艺将晶体管、三极管、二极管等数亿个半导体器件与电阻、电容、电感等基本电子元件连接起来,集成在一个小的衬底上。封装的集成电路通常被称为芯片。

一、集成电路上游产业分析

半导体材料是指在金属和绝缘体之间具有导电性的材料,是制造集成电路的重要材料。由于高端产品在半导体材料领域的高技术壁垒,以及中国企业长期的R&D和积累的不足,中国的半导体材料在世界上处于低端领域,大多数产品的自给率较低,主要是技术壁垒低的包装材料,而晶圆制造材料主要依靠进口。

目前,中国半导体材料企业集中在6英寸以下的生产线上,少数企业开始闯入8英寸和12英寸的生产线。

资料来源:中国商业研究院主办

半导体设备作为半导体产业链的支撑产业,主要用于集成电路制造和集成电路封装测试。其中,IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备;IC封装测试主要使用封装测试产品进行采购,包括分拣、测试、贴装、键合等环节。

目前国内半导体设备国产化不足20%,国内市场被国外巨头垄断。

资料来源:中国商业研究院主办

此外,在半导体材料的市场构成中,大硅片所占比例最大,占32.9%。其次是气体,占14.1%,光掩模排第三,占12.6%,其次是抛光液和抛光垫、光刻胶配套剂、光刻胶、湿化学和施工标的,分别占7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。